近日，知名半导体二极管件厂商Nexperia(安世半导体)宣布，旗下面向工业和汽车领域的铜夹片FlatPower(CFP)封装二极管系列产品组合再添新产品。新增产品包括4个采用CFP3和CFP5封装的 650V、1A器件，可应用于车载充电器(OBC)和电动汽车逆变器，以及工业应用中的功率转换器、PV 逆变器和电源。标准产品包括 PNU65010ER(CFP3)和 PNU65010EP(CFP5)，符合AEC-Q101标准的产品包括PNU65010ER-Q(CFP3)和PNU65010EP-Q(CFP5)。
这些汽车级和工业级的整流管可合理地优化超快速软开关行为和低正向压降，以尽可能降低高频应用中的功率损耗。与 SMA/B 封装器件相比，新产品采用 CFP 管脚尺寸，可节省电路板空间，并在不影响电气性能的情况下，为可靠的高密度设计提供支持。这些 650 V 二极管器件已被一级汽车和工业供应商应用于多款设计中。
Nexperia(安世半导体)持续加大投资，扩大产能，以满足市场对于 CFP 封装产品不断增长的需求。为满足高电压功率应用的广大需求，Nexperia(安世半导体)计划进一步扩大 650 V 表面贴装的快恢复整流管(高达30 A)，在市场上提供超越同行的丰富产品组合。对于电流额定值超过 10 A 的产品，客户可在选择正向电压规格时，在超快恢复和快恢复开关产品间进行选择。
首批采用 CFP 封装的更高额定电流(2A和3A)的器件计划将于明年第一季度正式发布。其余采用 DPAK/D2PAK 封装的零件计划将在 2023 年下半年及 2024 年间陆续发布，并且也会推出标准版和车规级版本。
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