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华为、三星抢5G芯片首发噱头，高通、苹果靠边站？

网络整理 2019-09-09 14:38:42 359 Related Key Words: 5G芯片 SoC系统级芯片

目前全球有能力开发集成5G芯片的企业不多，近日，三星、华为两家企业先后于5日、6日发布各自5G SoC芯片；但高通、联发科、展锐、苹果等也是风声不断。

三星：抢先首发却被呛

9月4日，在无预热宣传的情况下，三星抢先首发集成5G基带的处理器Exynos980，该芯片支持NSA/SA双模5G，并非此前传闻的仅支持NSA模式。在5G通信环境下支持最高2.55Gbps的数据通信；在4G通信环境下速率为1.6Gbps。

正因三星宣传的2.55Gbps超高速率，遭到华为手机产品线副总裁李小龙科普式质疑：基于3GPP R-15协议标准，100MHz带宽能实现的理论速率最高为2.34Gbps；今天有厂商突破了这个极限，一定有什么奇迹发生。

另有消息透露，三星Exynos980将与vivo合作，预计在年内推出新机；而三星自己的手机则采用高通芯片。

华为：刚发布即站在世界之巅

9月6日下午，华为在中国北京与德国柏林IFA 2019同步发布两款最新麒麟芯片——麒麟990和麒麟990 5G。据华为消费者业务CEO余承东介绍，麒麟990在5G、AI等方面实现了全方位升级。

该芯片基于7nm EUV制程工艺制造，集成有103亿个晶体管，支持NSA和SA组网，在NR组网方式下，下载速度达到2.3Gbps，上传速度为1.25Gbps。

在大核+微核的NPU架构下，麒麟990 的AI性能优势高达6倍，能效优势高达8倍，AI算力在两年内更是提升了12倍；由此，麒麟990 5G被认为是真正的首发5G集成基带芯片！

CPU方面，麒麟990 5G采用2个大核（基于Cortex-A76开发，并非ARM最新的A77架构）+2个中核（基于Cortex-A76开发）+4个小核（基于Cortex-A55开发）的三档能效架构，最高主频可达2.86GHz；GPU方面，麒麟990 5G搭载16核Mali-G76 GPU，无论性能还是能效，都处于业界领先水平。

在余成东看来，麒麟990 5G是全球第一款旗舰5G SoC芯片，将搭载于两周后在慕尼黑发布的华为Mate30。

其他5G芯片商：风声不断

紫光展锐在今年2月份于世界移动通信大会上发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510，其中春藤510产品采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式。

联发科在今年5月就已宣布制造出5G集成芯片，据悉这款芯片采用7nm技术，搭载Helio M705G调制解调器，但并未命名，而搭载该处理器的商用手机将在2020年第一季度上市。

高通也在9月6日公布了跨骁龙8系、7系和6系的5G移动平台，其中骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的SoC系统级芯片，已在今年第二季度向客户出样，获得OPPO、小米的支持。

苹果在购买英特尔基带业务后，也加入了芯片自研行列，但从目前的情况来看，其在5G集成芯片阶段还未有突破。

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