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2021年半导体新增产能有望创新高

作者:小猫芯城 发布时间:2019/12/24 来源:网络整理 浏览量:82 相关关键词: 半导体 产能 创新
半导体市调机构ICInsights预测,明年开始,全球半导体企业增设生产线后,2021年半导体新增产能有望创下历史新高。

  在ICInsights最新报告书《全球硅片产能2020~2024》(GlobalWaferCapacity2020-2024)中预测,明年将增加10条300毫米硅片的产线。以此为基础进行预测,到2024年为止,半导体产能年均增长率为5.9%。与这5年(2014~2019年)半导体产能的年均增加率(5.1%)相比,增长率微幅上升。

  据韩媒报道,ICInsights指出,为避免2017、2018年存储器半导体供应不足的状况再度发生,存储器半导体企业开始计划增设产线,但今年产业状况不佳,全球半导体设备运转率仅86%,远低于去年的94%,企业因而推迟计划。

  虽然半导体企业推延增设计划,但外界普遍认为,2020、2021年将完成增设部分产线。国际半导体产业协会(SEMI)近期报告书也预测,明年半导体设备投资规模为580亿美元,比前一年高出2%。

  ICInsights分析,以200㎜硅片计算,明年产能新增1790万片芯片,若产线扩建计划顺利进行,2021年新增产能有望达2080万片。

  中国长江存储、华虹半导体等中国企业,以及韩国三星电子、SK海力士均有扩建新产线的计划。目前三星电子正在增加中国西安工厂、韩国平泽工厂的3DNand投资,SK海力士也正在建立清州M15生产线。长江存储9月时也曾宣佈64层3DNAND将进入量产阶段。

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