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我国的芯片研发设计能力位居全球第二

作者:小猫芯城 发布时间:2018/11/7 来源:小猫芯城 浏览量:97 相关关键词: 芯片研发 芯片设计
芯片
  近日,在第27届中外管理官产学恳谈会,倪光南相信大家都不陌生了,倪光南就表示,我们现在的芯片设计公司在数量上全球第一,在研发设计上的能力也能排到全球第二,这已经是非常不错的成绩了,所以目前我们在芯片上的短板并不是研发设计,而是其他方面。

  其实这并不是我们所独有的短板,可以做到自己研发、自己生产,并且还可以保证全球领先的,在芯片领域目前真的没有,有人说三星就可以自己研发自己生产呀,没错,是可以,但是三星自己研发的手机芯片并不是最强的,其制造工艺现在也落后了,而苹果、高通、英伟达、AMD等则都需要台积电的支持,当然英特尔也可以自己研发自己制造,但是在手机芯片上就不行了,而且制造工艺同样落后,而且落后的还更多。

  我们再来看看号称中国半导体之父,中芯国际的创始人张汝京,10月31日在无锡参加“2018集成电路产业峰会”时说到,我国半导体产业发展最薄弱的环节就是材料和设备,而倪光南也表示,芯片制造是短板,很多材料需要依赖进口,我们知道华为的海思麒麟是可以自己研发芯片,但是华为可以研发,并不能制造,制造芯片还是需要台积电这样的企业来进行。

  由于中兴的事情,芯片算是第一次进入到我们大众的视野当中,人们也开始有意的去了解芯片的相关知识,相信现在很多人都知道了华为是自己研发手机芯片的,中兴之所以遇到危机,是因为手机芯片使用的是高通的,高通要是不卖给中兴芯片,自然中兴就造不出手机了。因此一度认为,我们在芯片的研发设计中处于落后状态,所以开始高喊我们要自己研发芯片,但是近日根据专家的介绍,我们现在在芯片研发上其实还是可以的。

  所以想要达到研发设计、生产制造一条龙,而且还全球领先,这是所有半导体企业的难题,也并不是靠资本就可以解决的,不过随着我们的科技产品逐渐走出国门,销量越来越大,国内的半导体生产制造企业及相关的生态链企业也会逐渐丰富起来,这需要时间慢慢成长。


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