主控芯片套路多，国产自主有水分

　　随着大数据、物联网等新兴产业的发展,存储产业前景看好。但是，近几年信息存储安全事件频发,信息存储安全一旦受到威胁,将危害到党政军、石油、化工、核能、金融等所有行业的发展,所以存储安全也是国家安全整体战略的重要环节。真是这样的背景下，自主可控成了政策强推和支持的重点。

　　商家以前总喜欢说进口原装，而如今却频频宣传自主可控，就有这个因素在里面。芯片行业里，购买IP核心是普遍现象，就拿手机处理器来说，手机处理器并不是单纯的CPU，而是SOC芯片，这里面可能集成了CPU,GPU,通讯，定位，蓝牙，WIFI等等功能模块。

　　现在的手机CPU基本都ARM架构，孙正义花300多亿美元收购的ARM是一家专门设计CPU架构的公司，许多公司在一些芯片上对ARM架构进行了一点改进，从而诞生了新的架构，其实还是基于ARM的指令集。和PCB由各种芯片连接起来类似，SOC芯片由各种IP组成，如CPU,GPU,USB等等组成，最主要的应该是CPU和GPU了，有家国内名企的CPU是基于ARM指令集,GPU购买自VIVANTE，大部分SOC芯片厂商也都是这么干的。

　　而购买ARM的IP核做集成的模式能否符合自主可控的标准呢？这是需要仔细分析的。表面上看，CPU或SOC是自主研发的，这里面还是有程度之分的。当然像这种高端芯片的电路过于庞大和复杂，要完全自主设计确也不是那么容易的。真正的自主可控和自主知识产权，必须能够做到信息安全不受制于人，产业发展不受制于人。

　　因此，采用国外技术穿马甲的做法，无法真正做到信息安全不受制于人，显然是不符合自主可控要求的。

　　IP（IntelligentProperty）核是具有知识产权核的集成电路芯核总称，是经过反复验证过的、具有特定功能的宏模块，与芯片制造工艺无关，可以移植到不同的半导体工艺中。从IP核的提供方式上，有软核、和硬核。

　　软核（SoftCore）软IP用计算机高级语言的形式描述功能块的行为，但是并不涉及用什么电路和电路元件实现这些行为。软IP的设计周期短，设计投入少，由于不涉及物理实现，为后续设计留有很大的发挥空间，增大了IP的灵活性和适应性。最终产品是RTL级的HDL代码。

　　硬核（HardCore）硬IP提供设计的最终阶段产品：版图掩膜（mask），可将硬核视为单一整合电路嵌入至芯片中，有一定技术保密性，要完全弄清楚复杂硬核的核心内容有相当的难度，就算留有后门也很难发现。

　　在存储器的主控芯片领域，虽然芯片厂家不多，但套路着实不少。都说是国产自主可控，其实多半厂家有不同程度的浑水摸鱼的嫌疑，“自主可控”不过是一件唬人的马甲而已。

　　号称自主可控的，概括一下可以分以下几种状态：

　　1、芯片包括里面的IP全部自主知识产权，这才是真正的自主可控，可惜寥寥无几；

　　2、芯片自己设计，但是里面的软核是买来的，还算有点设计，勉强有点自主可控的味道；如果买的是硬核，但真算不上自主可控；

　　3、芯片设计买来的，国产名义委托加工，已属忽悠；

　　4、芯片海外的，固件自己的，贴个自己的牌子，一样的忽悠；

　　5、芯片固件都是海外的，贴个自己的牌子，纯属欺骗；

　　6、芯片固件都是海外的，自己做个电路板，以电路板国产化含含糊糊说国产化的，超级欺骗。

　　那些马甲芯片公司虽能获得国外的技术支持，但学不到真本事，结果造成了其在技术上没能形成自己的核心能力，趁着行情好或许还能刨点食吃，但终究不会长久。这类公司多半忽悠能力比较强，反而更能获得经费和天马行空的战略投资者的资金支持，花别人的钱混自己的日子，这也是国内产业界最容易碰到的怪圈。只要有利益，违法犯罪的假冒伪劣都敢做，这类民不理、官不究的小事就更不稀奇了，在有些人的字典里参考和抄袭，宣传和欺骗都是同义词。只是那些要掏钱包的主，自己擦亮眼睛就行了，别做了冤大头，还让人笑话。

    相关资讯

    特斯拉开发自动驾驶芯片，比英伟达快10倍

    华为正式宣布！国内首款7nm芯片研制成功