目前，国内手机处理器芯片分为很多种类，由于苹果在推出iphone之前从未涉足过通讯行业，因此他们完全无法设计基带，iphone的基带一开始是英飞凌的，后来是高通的。现在的英特尔基带就是英特尔收购英飞凌无线部门的产品。
所以，这几个处理器就不用看基带了，到目前为止，苹果甚至完全没有想过自研基带。在CPU领域，苹果是一骑绝尘的。苹果的自研架构拥有堪比corei7的规模和类似ARM公版架构的能耗比。A系列处理器的同频性能基本上是ARM公版架构的两倍。因此，CPU领域苹果完胜国内几大芯片公司。GPU领域很难去横向对比，因为mali，Adreno，powerVR和苹果自研GPU各有各的优点和不足之处。但目前来看Adreno是领先的，非常优秀的powerVR8XT并没有商用，苹果自研的GPU大概就是PowerVR7XT的优化版本，发热感人。至于Mali就更不行了，10nm工艺也无法压住它的巨大功耗。在其他领域，我想苹果的优势也并不是很大。苹果有的协处理器和Al单元，华为麒麟也有。苹果的图像处理单元格音频处理单元虽然说非常优秀但骁龙系列一点也不比它差。整体来看，苹果的CPU是最强的，GPU处于第一梯队但不如Adreno何最新的powerVR，而其他部分大家都差不多。
联发科从不提GPU
联发科：走的一直是性价比路线。双核时代崭露头角，四核时代获得巨大成功，6589是功耗和性能平衡的绝佳典范。但是个人不看好它的八核产品，毕竟单核性能太差，核再多也只能做低端，八核噱头大于实际意义，而且采用的GPU也多为中端，性能会产生一定的折扣。
高通从不提功耗
高通：利用占据垄断地位的技术，捆绑CPU，硬是把CPU带上来了！特点是异步多核，也就是说可以单核满载其他空着省电，缺点是效率比同步多核要低一些。还有另一个特色，就是内存毁灭者。除了自有基带之外，还能自己设计GPU架构，目前拥有业界最强的图形性能。缺点是频率太高发热大。
麒麟从不提架构兼容和发热
麒麟：做CPU确实需要投入大量的资金和技术，但是海思这种用别人架构的CPU国内也有十几家可以做。一代产品为了节省晶体管数目，结果发热大性能差，不过值得肯定的是，华为的创新性和研发实力，已经与国内大多数厂商拉开了距离，跻身世界一流水平。未来，华为在综合实力上的提升，也值得国人期待。最后，虽然国产芯片和世界一流还有差距，还是终归是起步了，加油吧，华为！
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