7月16日，受产能供应吃紧、需求加大等方面影响，以MLCC(片式多层陶瓷电容器)为代表的集成电路被动元器件又迎来新一波提价潮。业内人士以为，使用需求的快速提高，加上扩产效应短期难以表现，将导致集成电路元器件MLCC范畴高景气量至少保持到2019年。
近年来，智能手机、轿车电子、物联网等范畴的鼓起带动集成电路元件需求的激增。以通讯使用为例，通讯频段大幅增加将带来超小型MLCC的需求增量。比较现在满意LTE规范的手机需求300~500颗MLCC，到满意高端LTE-advanced规范的手机需550~900颗，单个手机的MLCC使用量提高80%以上。随着后续5G年代到来，大规模的替换潮和智能化将给MLCC带来巨量需求。
另外在本钱侧方面，陶瓷粉、电机金属和包装材料等上游材料价格均上涨加速，各种原材料本钱的上涨推进被迫元件制造商向下游转移本钱。
这是继2016年第三季度以来，以MLCC为代表的被迫元件在2017年第三季度后，受产能供应吃紧影响，价格再次取得大涨。2018年上半年职业也连续提价行情，厂商国巨、华新科屡次上调涨幅中高端MLCC产品价格，风华高科也于近期调涨产品价格。
伴随着海外产能退出部分集成电路元器材商场及国内技术的不断提高，国内企业将凭仗生产本钱优势，扩产提速，快速抢占商场份额。被动器材范畴亦将走一条国产代替途径，有时机成为下一个出资风口。
据悉，本轮MLCC提价的首要原因是全球供应格式的变化。日韩领导厂商逐步淡出赢利菲薄的惯例型MLCC商场，转向超小型和高容MLCC商场，使得供应呈现缺少。
对此，中信证券以为，继续看好被迫元器材职业提价周期，看好由产能紧张推进的职业景气复苏将连续至2018全年，贯穿主题为提价，未来三年MLCC需求将别离增长20%、20%、15%，2018年来供需缺口仍较大，2019年也没有下降趋势。
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